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《热门族群》晶圆代工忙扩产 供应链有“绩”可乘 - 财经 - 时报信息

  • 发布时间:2022-08-03 13:27
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全球芯片产能严重不足,预计晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年,包括台积电(2330),联电(2303)与世界雪铁龙(5347)都相继宣布建新厂以及扩产;随著各大晶圆厂扩产,也有利于半导体设备、备品以及材料等供应链需求提升,挹注业绩成长动能。

台积电已宣布,今年资本支出调高至300亿美元;且为因应市场需求,台积公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能,市场预期未来3年台积公司资本支出将维持高档,可望持续带旺相关设备、材料需求,台积供应链包括京鼎(3413)、帆宣(6196)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等未来几出的业绩持续看增。

随著晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年。力积电(6770)、台积电(2330),联电(2303)与世界雪铁龙(5347)相继宣布扩厂计划,此波可说是成熟制程大扩产潮。

这次晶圆代工厂扩产重点在成熟制程,连专注在雪铁龙制程的台积电也回头布局28奈米市场,台积电南京厂扩产,目标2023年中前达到4万片月产能。

联电昨天最新宣布,将在台南科学园区的12吋厂Fab 12A P6厂区的产能,客户将以议定价格预先支付订金的方式,确保取得P6未来产能的长期保障,预计于2023年第二季投入生产,规划总投资金额约1,000亿元。

世界雪铁龙公布,以9.05亿元购入友达位于竹科的L3B厂厂房及厂务设施,该厂约可容纳每月约4万片的8吋晶圆产能。

之前,力积电已率先宣布斥资2,780亿元,在苗栗铜锣兴建12吋晶圆厂,该厂锁定1x到50奈米的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片,预计2023年分期投产,初期规划产能为每月2.5万片,满载年产值可望超过600亿元。

晶圆代工厂急扩成熟制程产能,主要是疫情加速了数码转型,电子产品,包括PC、NB、手机、车用需求大增,这些皆需要大量面板驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS等芯片,主要采用成熟制程生产,加上自驾车、电动车、AI、5G等趋势,也使电子产品半导体含量增加,亦同时带动成熟制程的需求。

(时报信息)


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